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FLTZH高溫系列

FLTZH高溫系列

適用范圍

應(yīng)用:
CHILLER高溫系列主要應(yīng)用與薄膜沉積領(lǐng)域,適用于CVD、PECVD、MOCVD等需要帶走高溫?zé)崃康墓に囍瞥讨校瑵M足半導(dǎo)體高溫測(cè)試需求。
核心技術(shù)與優(yōu)勢(shì):
1、高溫范圍寬:出口溫度最高可達(dá)300℃。
2、控溫精準(zhǔn):采用智能算法,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)動(dòng)態(tài)溫度快速響應(yīng)、控制精度±0.1℃(可選配±0.01℃),具有良好的溫度跟隨性。
3、節(jié)約能耗:采用變頻自適應(yīng)調(diào)節(jié)、軟啟動(dòng)等技術(shù),實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的gao 效節(jié)能。
4、氟化液損耗小:特殊的密封和循環(huán)設(shè)計(jì),降低高溫下導(dǎo)致的氟化液揮發(fā)損耗。
5、潔凈度高:內(nèi)部管道酸洗鈍化潔凈度高,不含雜質(zhì)離子,對(duì)工藝制程不會(huì)產(chǎn)生任何污染。

全國(guó)服務(wù)熱線 400-100-3163

CHILLER高溫系列雙通道
型號(hào) FLTZH-2W-2T FLTZH-5W-2T FLTZH-10W-2T FLTZH-5W-2T-HV
介質(zhì)溫度范圍 50℃~+220℃ 50℃~+220℃ 50℃~+220℃ 50℃~+300℃
控制系統(tǒng) PLC控制器
溫控點(diǎn)控制模式 本體出液口溫控控制模式
CHUCK溫度控制模式(通信)
溫差控制 可設(shè)定控制目標(biāo)控制溫度點(diǎn)與本體出液口溫度溫差
通信協(xié)議 MODBUS RTU 協(xié)議 ?RS 485接口,以太網(wǎng)接口
外接入溫度反饋 通過通信
介質(zhì)出口溫控精度 ±0.1℃
CHUCK溫控精度 ±0.5℃
加熱功率 2.5kW 2.5kW 5.5kW 5.5kW 10kW 10kW 5.5kW 5.5kW
冷卻能力 kW? AT 220 ℃ 2.5kW 2.5kW 5.5kW 5.5kW 10kW 10kW 5.5kW 5.5kW
150 ℃ 2.5kW 2.5kW 5.5kW 5.5kW 10kW 10kW 5.5kW 5.5kW
100 ℃ 1.5kW 1.5kW 3.5kW 3.5kW 6kW 6kW 3.5kW 3.5kW
50 ℃ 0.5kW 0.5kW 1.1kW 1.1kW 2kW 2kW 1.1kW 1.1kW
流量/壓力 8LPM 4bar 8LPM 4bar 8LPM 4bar 8LPM 4bar 15LPM 4bar 15LPM 4bar 8LPM 4bar 8LPM 4bar
操作面板 7寸觸摸屏
安全防護(hù) 具有自我診斷功能;相序斷相保護(hù)器、電流監(jiān)控、漏水報(bào)警、加熱系統(tǒng)三重保護(hù)、進(jìn)出液口壓力監(jiān)控及斷流保護(hù)
密閉循環(huán)系統(tǒng) 整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?,低溫自?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。
接口尺寸 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4 Rc3/4 Rc1/2 Rc1/2
冷卻水接口 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4 Rc1/2
冷卻水流量 20LPM max? at 25℃ 40LPM max? at 25℃ 70LPM max? at 25℃ 40LPM max? at 25℃
外殼材質(zhì) 冷軋板噴塑RAL7035 冷軋板噴塑RAL7035 冷軋板噴塑RAL7035 冷軋板噴塑RAL7035
導(dǎo)熱介質(zhì) 氟化液 氟化液 氟化液 氟化液
外形尺寸 cm 45*85*130 45*85*145 55*105*160 45*110*145
電源 220V 三相四線制 32A 220V 三相四線制 32A 220V 三相四線制 32A 220V 三相四線制 32A

 

CHILLER高溫系列單通道
型號(hào) FLTZH-5W FLTZH-10W
介質(zhì)溫度范圍 50℃~+220℃ 50℃~+220℃
控制系統(tǒng) PLC控制器 PLC控制器
溫控點(diǎn)控制模式 本體出液口溫控控制模式 本體出液口溫控控制模式
CHUCK本體溫度控制模式(通信) CHUCK本體溫度控制模式(通信)
溫差控制 可設(shè)定控制目標(biāo)控制溫度點(diǎn)與本體出液口溫度溫差 可設(shè)定控制目標(biāo)控制溫度點(diǎn)與本體出液口溫度溫差
通信協(xié)議 MODBUS RTU 協(xié)議 ?RS 485接口,以太網(wǎng)接口 MODBUS RTU 協(xié)議 ?RS 485接口,以太網(wǎng)接口
外接入溫度反饋 通過通信 通過通信
介質(zhì)出口溫控精度 ±0.1℃ ±0.1℃
CHUCK溫控精度 ±0.5℃ ±0.5℃
加熱功率 5.5kW 10kW
冷卻能力 kW? AT 220 ℃ 5.5kW 10kW
150 ℃ 5.5kW 10kW
100 ℃ 3.5kW 6kW
50 ℃ 1.1kW 2kW
流量/壓力 8LPM 4bar 8LPM 4bar
操作面板 7寸觸摸屏 7寸觸摸屏
安全防護(hù) 具有自我診斷功能;相序斷相保護(hù)器、電流監(jiān)控、漏水報(bào)警、加熱系統(tǒng)三重保護(hù)、進(jìn)出液口壓力監(jiān)控及斷流保護(hù) 具有自我診斷功能;相序斷相保護(hù)器、電流監(jiān)控、漏水報(bào)警、加熱系統(tǒng)三重保護(hù)、進(jìn)出液口壓力監(jiān)控及斷流保護(hù)
密閉循環(huán)系統(tǒng) 整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙蜏刈詣?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?,低溫自?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。
接口尺寸 Rc1/2 Rc3/4
冷卻水接口 Rc1/2 Rc3/4
冷卻水流量 20LPM max? at 25℃ 35LPM max? at 25℃
外殼材質(zhì) 冷軋板噴塑RAL7035 冷軋板噴塑RAL7035
導(dǎo)熱介質(zhì) 氟化液 氟化液
外形尺寸 cm 45*85*90 55*105*120
電源 220V 三相四線制 32A 220V 三相四線制 32A

行業(yè)應(yīng)用

半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案

半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過程,許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。

精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確,從而提高芯片的性能和良率。

半導(dǎo)體封測(cè)工藝過程控溫解決方案

半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。