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FLS常溫高精度系列

FLS常溫高精度系列

適用范圍

應(yīng)用:
原理:CHILLER 高精度系列設(shè)備集成蒸汽壓縮制冷系統(tǒng)與循環(huán)介質(zhì)系統(tǒng),進(jìn)行制冷加熱,可實(shí)現(xiàn)高精度控溫,適用于光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備等領(lǐng)域制冷加熱控溫。
核心技術(shù)與優(yōu)勢(shì):
1.高精度控溫:
采用PID算法或PLC控制,實(shí)現(xiàn)溫度波動(dòng)≤±0.005℃,適用于高精密制造場(chǎng)景。
2.多場(chǎng)景適配:
支持氟化液、乙二醇水溶液、DI水等不同介質(zhì)使用。

全國(guó)服務(wù)熱線 400-100-3163

CHILLER常溫高精度系列
型號(hào) FLS-001S
FLS-001WS
FLS-002S
FLS-002WS
FLS-003S
FLS-003WS
FLS-004S
FLS-004WS
FLS-006S
FLS-006WS
FLS-008S
FLS-008WS
FLS-010S
FLS-010WS
溫度范圍 15℃~25℃
控制模式 本體出液口溫控控制模式
工件負(fù)載溫度控制(選配)
出口控溫精度 ±0.005℃(出口溫度穩(wěn)態(tài))
工藝工程溫度控制 可根據(jù)自創(chuàng)無(wú)模型自建樹(shù)算法和串級(jí)算法結(jié)合來(lái)控制工件目標(biāo)溫度(動(dòng)態(tài)控溫)
制冷量@20℃ 2.5kW 6kW 9kW 10kW 15kW 20kW 25kW
介質(zhì)類型 氟化液、乙二醇水溶液、純凈水,DI水等
介質(zhì)流量壓力 15LPM@3bar 15LPM@3bar 30LPM@3bar 30LPM@3bar 30LPM@3bar 30LPM@5bar 30LPM@5bar
介質(zhì)接口 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4 Rc3/4
冷卻水 0.6m3/h@23℃ 1.1m3/h@23℃ 1.6m3/h@23℃ 2.2m3/h@23℃ 3.3m3/h@23℃ 4.4m3/h@23℃ 5.5m3/h@23℃
冷卻水接口 Rc3/8 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4 Rc1
膨脹罐容積 10L 10L 10L 15L 15L 20L 25L
流量控制 15LPM~25LPM 15LPM~25LPM 15LPM~25LPM 15LPM~30LPM 15LPM~30LPM 15LPM~30LPM 20LPM~50LPM
流量顯示精度 ±0.5LPM ±0.5LPM ±0.5LPM ±0.5LPM ±0.5LPM ±0.5LPM ±0.5LPM
操作面板 7寸彩色觸摸屏
安全防護(hù) 具有自我診斷功能;相序斷相保護(hù)器、電源過(guò)電流、過(guò)欠壓保護(hù)、電流監(jiān)控、漏液報(bào)警進(jìn)出液口壓力監(jiān)控及低液位保護(hù)
通訊類型 支持MODBUS?RTU/TCP協(xié)議或ETHERcAT、LONWORKS等。
安裝環(huán)境 No corrosive or flammable gas無(wú)腐蝕性或易燃?xì)怏w
30-70%(No condensation)
電源 220?VAC?±?10%,單相(可定制)/220?VAC?±?10%,三相(可定制)/380?VAC?±?10%,三相(可定制) 380?VAC?±?10%,三相(可定制)/220?VAC?±?10%,三相(可定制)
總用電功率(MAX) 2kW 3.5kW 4.5kW 5kW 7kW 10.5kW 12.5kW
外殼材質(zhì) 冷軋板噴塑RAL7035
水冷外形尺寸cm 40*80*100 40*80*115 50*95*130 50*95*130 50*100*140 80*100*165 90*110*165
非標(biāo)定制 帶自動(dòng)吹掃功能、自動(dòng)補(bǔ)液、自動(dòng)排液功能
可定制設(shè)計(jì)滿足SEMI認(rèn)證

1.額定測(cè)試條件:?球溫度:20℃;濕球溫度:16℃。

2.此表數(shù)據(jù)僅供選型參考,如樣冊(cè)有更新恕不另行通知,請(qǐng)以機(jī)組銘牌參數(shù)為主。

3.如需特殊?標(biāo)品定制,請(qǐng)與我司聯(lián)系。

4.水冷設(shè)備需要閉式冷卻塔或冷水機(jī)供水,如采用開(kāi)式冷卻塔,必須增加過(guò)濾器。供水壓力1.5bar~4bar

行業(yè)應(yīng)用

半導(dǎo)體FAB工藝過(guò)程控溫解決方案

半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過(guò)程,許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。

精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確,從而提高芯片的性能和良率。

半導(dǎo)體封測(cè)工藝過(guò)程控溫解決方案

半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。