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      • 低溫加熱控制芯片說明

        489

        隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展,采用低溫加熱控制芯片正在漸漸凸顯其優(yōu)勢,特別在芯片、半導(dǎo)體行業(yè)測試方面的優(yōu)勢,無錫冠亞的低溫加熱控制芯片設(shè)備也在不斷的受到用戶的青睞。無錫冠亞低溫加熱控制芯片為客戶提供測試解決方案策略方面,很多企業(yè)比較強(qiáng)調(diào)提供一套完整的...

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      • 微流體芯片測試常見故障說明

        481

        微流體芯片測試可以為用戶檢測各種元器件的性能的設(shè)備,那么,微流體芯片測試在遇到一些常見的故障的話,我們需要及時有效的解決,保證微流體芯片測試的穩(wěn)定運(yùn)行。微流體芯片測試在做濕熱試驗(yàn)中,出現(xiàn)實(shí)際濕度會與目標(biāo)濕度相差很大,數(shù)值低得很多,前者的現(xiàn)象:可能...

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      • 集成電路高低溫測試說明

        505

        在集成電路行業(yè)大家想必都知道,集成電路IC卡在出廠之前是需要經(jīng)過高低溫測試的,來測試其在高低溫環(huán)境下的性能,那么,關(guān)于無錫冠亞集成電路高低溫測試大家了解多少呢?集成電路 IC 卡在出廠前必須經(jīng)過環(huán)境測試,用來模擬集成電路在不同工作環(huán)境中的性能,集成電路...

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      • 集成電路測試服務(wù)說明

        474

        在芯片測試制造中有一道比較重要的工序就是集成電路測試服務(wù),無錫冠亞告訴大家,其集成電路測試服務(wù)一般測試和特殊測試在各種環(huán)境下不斷運(yùn)行測試的。 芯片制造的一道工序?yàn)闇y試,其又可分為一般測試和特殊測試,集成電路芯片測試流程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下...

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      • 應(yīng)用電子芯片高低溫測試的芯片本質(zhì)說明

        500

        電子芯片高低溫測試是用于芯片行業(yè)中的,芯片測試對于芯片的質(zhì)量有著很大的作用,那么,應(yīng)用于電子芯片高低溫測試中的芯片,大家又了解多少呢? 一般來說,芯片公司的每日流水的芯片就有幾萬片,測試的壓力是非常大。當(dāng)芯片被晶圓廠制作出來后,就會進(jìn)入測試的階段。...

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      • 半導(dǎo)體檢測設(shè)備以及半導(dǎo)體詳細(xì)說明

        495

        無錫冠亞半導(dǎo)體檢測設(shè)備是應(yīng)用于各種半導(dǎo)體設(shè)備高低溫測試中,對于各種半導(dǎo)體設(shè)備有著穩(wěn)定的測試效果,那么大家對于半導(dǎo)體檢測設(shè)備了解清楚么,主要有哪些半導(dǎo)體呢?無錫冠亞半導(dǎo)體檢測設(shè)備廣泛運(yùn)用于半導(dǎo)體設(shè)備高低溫測試,電子設(shè)備高溫低溫恒溫測試?yán)錈嵩?,有?dú)立...

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      • 半導(dǎo)體器件測試適用哪些行業(yè)

        590

        半導(dǎo)體器件測試在各個半導(dǎo)體行業(yè)中使用比較多,那么,半導(dǎo)體器件測試適用的半導(dǎo)體、導(dǎo)體大家了解多少呢?這種物質(zhì)的屬性還是建議用戶了解清楚的。一般來說,物質(zhì)按導(dǎo)電性能可分為導(dǎo)體、絕緣體和半導(dǎo)體。物質(zhì)的導(dǎo)電特性取決于原子結(jié)構(gòu)。導(dǎo)體一般為低價元素,如銅、鐵...

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      • 半導(dǎo)體元件測試裝置設(shè)計

        447

        半導(dǎo)體元件測試裝置是應(yīng)用于半導(dǎo)體以及元器件行業(yè)中進(jìn)行高低溫測試運(yùn)行的設(shè)備,無錫冠亞半導(dǎo)體元件測試裝置利用其在制冷加熱動態(tài)控溫系統(tǒng)領(lǐng)域的優(yōu)勢,生產(chǎn)了半導(dǎo)體元件測試裝置,在行業(yè)需求比較大。半導(dǎo)體元件測試裝置系統(tǒng)進(jìn)行低溫檢測時,真空低溫室上的光學(xué)窗口是...

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      • 芯片測試設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀

        524

        隨著半導(dǎo)體、集成電路的行業(yè)的迅猛發(fā)展,芯片測試設(shè)備行業(yè)也得到了一定的開發(fā),無錫冠亞芯片測試也在不斷生產(chǎn)中,符合芯片測試行業(yè)的飛快發(fā)展。芯片測試工序是半導(dǎo)體集成電路制程的比較重要的一道工序,是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣性能,如響應(yīng)時間、...

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      • 芯片溫度控制設(shè)備選擇說明

        514

        隨著經(jīng)濟(jì)發(fā)展以及技術(shù)進(jìn)步,芯片溫度控制設(shè)備依托于芯片行業(yè)得到了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,無錫冠亞作為芯片溫度控制設(shè)備廠家,也保證了芯片行業(yè)的性能以及質(zhì)量的環(huán)節(jié)之一。電子電器控制系統(tǒng)是芯片溫度控制設(shè)備的神經(jīng)中樞,它由感應(yīng)器感知機(jī)器的狀態(tài),接受人工命令,實(shí)現(xiàn)與...

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