二、介質(zhì)起泡分層處理流程

初次加注介質(zhì)產(chǎn)生氣泡

設(shè)備加注介質(zhì)速度過快，管路內(nèi)部留存大量空氣，會出現(xiàn)大量氣泡。將設(shè)備調(diào)整至常溫工作區(qū)間，打開管路多處排氣閥，分多批次排氣，空載循環(huán)運(yùn)行，讓管路內(nèi)部氣體充分排出；不要一次性快速加滿介質(zhì)，減少卷吸空氣，排氣完成之后觀察介質(zhì)狀態(tài)，氣泡基本消散再投入測試。

運(yùn)行過程間歇性出現(xiàn)氣泡

完成排氣之后，運(yùn)行一段時間再次產(chǎn)生氣泡，優(yōu)先檢測介質(zhì)含水率，如果水分指標(biāo)超標(biāo)，需要更換介質(zhì)，同步再生分子篩組件，降低回路水汽含量。 同時巡檢整套循環(huán)管路，檢查接頭、腔體門密封墊、工裝連接位置，墊片出現(xiàn)硬化、開裂、壓縮量不足就會形成縫隙，空氣持續(xù)滲入系統(tǒng)。找到漏氣點(diǎn)位之后更換密封配件，緊固接頭，消除氣體持續(xù)進(jìn)入的通道。

排氣完成氣泡依舊反復(fù)復(fù)發(fā)

多次排氣之后短時間又出現(xiàn)大量氣泡，代表系統(tǒng)存在持續(xù)性漏氣，目視無法定位漏點(diǎn)，需要對整套循環(huán)回路開展保壓測試，分段隔離管路，縮小漏氣排查范圍，完成密封修復(fù)之后，再做排氣、更換介質(zhì)操作。

三、起泡故障應(yīng)急處置

測試過程中發(fā)現(xiàn)介質(zhì)起泡，如果是裸片、晶圓測試工況，優(yōu)先暫停樣品測試，防止氣泡帶來的換熱不均、露點(diǎn)升高損傷工件；封裝成品粗測可臨時空載排氣，氣泡消散之后再繼續(xù)試驗。

四、減少介質(zhì)起泡日常運(yùn)維方式

更換、補(bǔ)充介質(zhì)的時候控制加注速度，減少空氣被卷吸入管路；每次設(shè)備停機(jī)重啟之后，先空載排氣，再裝載待測樣品；定期檢查整套密封墊片狀態(tài)，按期再生分子篩，管控介質(zhì)含水率。

總結(jié)

芯片測試溫控機(jī)介質(zhì)起泡，一部分來自加注介質(zhì)帶入的一次性空氣，經(jīng)過充分排氣即可消除；排氣后反復(fù)起泡，大多是管路密封漏氣或者介質(zhì)含水率超標(biāo)導(dǎo)致，只做排氣無法根除故障。需要定位漏氣點(diǎn)位修復(fù)密封，同步管控介質(zhì)指標(biāo)，才能避免氣泡反復(fù)生成，保障芯片測試換熱穩(wěn)定。

FAQ

Q：少量細(xì)小氣泡，做封裝成品測試是否可以繼續(xù)運(yùn)行？

A：普通封裝成品粗測可以短期運(yùn)行，裸片、可靠性溫循測試需要完成排氣，消除氣泡再開展試驗。

Q：做完排氣，過幾天又起泡是什么原因？

A：說明系統(tǒng)存在漏氣縫隙，空氣持續(xù)滲入，需要排查密封墊片、管路接頭。

Q：介質(zhì)起泡會不會損壞循環(huán)泵？

A：大量氣泡會產(chǎn)生氣蝕，長期運(yùn)行會磨損泵體葉輪，需要及時處理。