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芯片高低溫測試?yán)錈嵋惑w機(jī)能達(dá)到多少低溫?

行業(yè)新聞 00

芯片研發(fā)、封裝、可靠性老化環(huán)節(jié)對溫控設(shè)備的低溫下限有著明確要求,不同制程、不同類型芯片適配的冷熱一體機(jī)溫度區(qū)間存在明顯區(qū)分。不少采購與工藝人員選型時,容易混淆單級循環(huán)設(shè)備與復(fù)疊式設(shè)備的降溫ji限,單純依據(jù)設(shè)備名稱判斷制冷能力,導(dǎo)致上機(jī)后無法滿足測試工藝標(biāo)準(zhǔn)。本文結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)主流設(shè)備配置,區(qū)分不同結(jié)構(gòu)冷熱一體機(jī)的穩(wěn)定低溫區(qū)間,梳理影響設(shè)備zui低控溫的核心因素,同時給出芯片測試場景的選型參考標(biāo)準(zhǔn)。

芯片高低溫測試?yán)錈嵋惑w機(jī)能達(dá)到多少低溫?(images 1)

一、不同結(jié)構(gòu)冷熱一體機(jī)低溫ji限參數(shù)對照表

設(shè)備類型穩(wěn)定zui低控溫適配芯片工藝核心制冷結(jié)構(gòu)連續(xù)運(yùn)行條件
單級風(fēng)冷冷熱一體機(jī)-20℃~-40℃普通消費(fèi)級芯片、PCB 板老化單級渦旋壓縮機(jī)、常規(guī)導(dǎo)熱介質(zhì)環(huán)境溫度 25℃以內(nèi),滿載負(fù)載≤60%
單級水冷冷熱一體機(jī)-30℃~-50℃中端存儲芯片、通用功率器件水冷冷凝器、加大換熱管路配套冷卻水水溫≤28℃
標(biāo)準(zhǔn)復(fù)疊式冷熱一體機(jī)-60℃~-80℃晶圓裸片、碳化硅芯片、芯片失效分析高低溫雙級壓縮復(fù)疊系統(tǒng)配備低露點(diǎn)干燥氣循環(huán)系統(tǒng)
深冷復(fù)疊冷熱一體機(jī)-90℃~-120℃第三代半導(dǎo)體、超低溫可靠性驗(yàn)證雙級復(fù)疊 + 真空密閉循環(huán)管路專用低粘度氟化循環(huán)介質(zhì)

二、制約冷熱一體機(jī)zui低降溫的關(guān)鍵因素

  1. 循環(huán)導(dǎo)熱介質(zhì)性能 介質(zhì)低溫流動性直接決定設(shè)備降溫下限,普通乙二醇介質(zhì)僅支持 – 45℃以上工況,硅油介質(zhì)可覆蓋 – 80℃區(qū)間,超低溫場景需要氟化液,介質(zhì)選型錯誤會出現(xiàn)溫度下探卡頓、降溫速度持續(xù)變慢的情況。
  2. 機(jī)房環(huán)境散熱條件 風(fēng)冷機(jī)型受環(huán)境溫度限制顯著,夏季機(jī)房溫度超過 32℃時,同型號設(shè)備zui低溫度會上浮 10℃至 15℃;水冷機(jī)型依賴?yán)鋮s水塔換熱,冷卻水溫過高會壓縮制冷系統(tǒng)輸出能力。
  3. 設(shè)備負(fù)載與腔體密封性 芯片測試腔體密封密封條老化、管路存在微量進(jìn)氣,會引入空氣中水汽,制冷系統(tǒng)為規(guī)避結(jié)冰會自動限制低溫輸出;單次測試工件負(fù)載過高,熱量持續(xù)釋放,設(shè)備難以抵達(dá)標(biāo)稱低溫值。
  4. 制冷機(jī)組硬件配置 壓縮機(jī)功率、換熱器換熱面積、膨脹閥規(guī)格都會影響低溫下探能力,同類型設(shè)備低配版本無法達(dá)到高配機(jī)型的低溫區(qū)間,不能僅參考設(shè)備外觀判斷性能。

三、各芯片測試場景選型溫度參考

消費(fèi)電子芯片常規(guī)高低溫循環(huán)測試,選用zui低 – 40℃單級水冷一體機(jī)即可滿足標(biāo)準(zhǔn);功率半導(dǎo)體、IGBT 老化測試,工藝普遍要求 – 70℃低溫點(diǎn),需要標(biāo)準(zhǔn)復(fù)疊式設(shè)備;碳化硅、氮化鎵第三代半導(dǎo)體失效分析、ji限可靠性驗(yàn)證,工藝要求 – 90℃及以下低溫環(huán)境,需要搭配深冷復(fù)疊機(jī)型。 實(shí)驗(yàn)室小批量研發(fā)測試,可選用一體式小型復(fù)疊設(shè)備;量產(chǎn)產(chǎn)線多工位同步測試,建議選用水冷式復(fù)疊機(jī)組,穩(wěn)定低溫輸出能力更強(qiáng)。

四、日常使用穩(wěn)定抵達(dá)低溫的操作規(guī)范

設(shè)備開機(jī)后不直接滿載測試,空載預(yù)冷 30 分鐘,讓管路介質(zhì)整體降溫;定期更換干燥分子篩,降低循環(huán)回路露點(diǎn);夏季風(fēng)冷機(jī)組配套機(jī)房空調(diào)控溫,水冷機(jī)組定期清洗冷卻塔換熱器;每年檢測腔體密封結(jié)構(gòu),更換老化密封條,減少空氣水汽滲入。

總結(jié)

單級結(jié)構(gòu)冷熱一體機(jī)穩(wěn)定低溫區(qū)間集中在 – 20℃至 – 50℃,復(fù)疊式設(shè)備可實(shí)現(xiàn) – 60℃至 – 120℃區(qū)間控溫。采購選型不能只看設(shè)備標(biāo)注ji限溫度,需結(jié)合芯片工藝、機(jī)房散熱條件、循環(huán)介質(zhì)綜合匹配,同時規(guī)范日常運(yùn)維,保障設(shè)備長期穩(wěn)定抵達(dá)工藝所需低溫?cái)?shù)值。

芯片高低溫測試?yán)錈嵋惑w機(jī)能達(dá)到多少低溫?(images 2)

FAQ

Q1:設(shè)備標(biāo)注zui低 – 80℃,上機(jī)只能降到 – 65℃是什么原因?

A:大概率為介質(zhì)選型不當(dāng)、機(jī)房散熱差或腔體密封漏氣,依次更換適配低溫介質(zhì)、優(yōu)化機(jī)房散熱、檢修密封結(jié)構(gòu)即可改善。

Q2:消費(fèi)芯片測試有必要選用 – 90℃深冷一體機(jī)嗎?

A:常規(guī)高低溫循環(huán)工藝無需,僅ji限失效驗(yàn)證、特殊定制測試項(xiàng)目才需要深冷機(jī)型,盲目選型會提升采購與運(yùn)行成本。

Q3:冷熱一體機(jī)能不能長期持續(xù)運(yùn)行在ji限低溫?

A:不建議長期滿載ji限溫度運(yùn)行,會加速壓縮機(jī)損耗,常規(guī)測試建議預(yù)留 10℃左右溫度余量。

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