熱流儀（Thermal System）提升產(chǎn)品可靠性測試效率的四大技術(shù)路徑

2025年3月19日 403

某3D封裝芯片測試中，熱流罩以±0.2℃精度完成循環(huán)，TSV結(jié)構(gòu)零失效。

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