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      ETCU無壓縮機(jī)換熱控溫單元
      

      

      




      

      

      ETCU無壓縮機(jī)換熱控溫單元
      




      




      




      適用范圍
      



      CHILLER 是通過換熱器，將廠務(wù)水與載冷介質(zhì)進(jìn)行換熱，循環(huán)泵驅(qū)動(dòng)載冷介質(zhì)循環(huán)，并且同時(shí)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控溫功能，適用于光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)等領(lǐng)域加熱冷卻。
      

      




      




        全國服務(wù)熱線 400-100-3163
      

      

      

      

      




      




      

      
 
      

      

      

      

      




      




      

      

      

      

      產(chǎn)品參數(shù)
      




      Product Parameter
      

      

      




      

      核心技術(shù)與優(yōu)勢(shì)：
      
1.加熱冷卻一體化設(shè)備：設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，應(yīng)用換熱器即可實(shí)現(xiàn)連續(xù)升降溫，5-90℃溫度范圍快速加熱冷卻。
      
2.精準(zhǔn)控溫：
      
采用PID算法或PLC控制，實(shí)現(xiàn)溫度波動(dòng)≤±0.05℃，適用于精密制造場(chǎng)景。
      
3.多場(chǎng)景適配：
      
支持純水、乙二醇、導(dǎo)熱油等不同介質(zhì)使用。
      

       
      

      


      
CHUILLR無壓縮機(jī)換熱型系列

      

      
型號(hào)
ETCU-005W
ETCU-015W
ETCU-030W
ETCU-050W
ETCU-100W
ETCU-200W
ETCU-300W

      

      
設(shè)定溫度范圍
冷卻水溫度+5℃～90℃

      

      
運(yùn)行條件
載冷劑出口溫度
冷卻水溫度+5℃

      

      
冷卻水溫度
7℃~30℃

      

      
載冷劑額定流量
15LPM
40LPM
60LPM
110LPM
200LPM
400LPM
600LPM

      

      
冷卻水額定流量
0.9m3/h
1.5m3/h
3.6m3/h
6.4m3/h
13.4m3/h
27.4m3/h
41.4m3/h

      

      
儲(chǔ)罐容積
10L
10L
15L
30L
60L
120L
240L

      

      
冷卻能力
5kW
15kW
30kW
60kW
100kW
200kW
300kW

      

      
加熱功率（選配）
1kW
3kW
6kW
12kW
20kW
40kW
60kW

      

      
控溫精度
±1℃（可選配電加熱定制±0.1℃）

      

      
控制模式
循環(huán)液出口溫度控制

      

      
工件負(fù)載溫度控制（選配）

      

      
工藝工程溫度控制
可根據(jù)自創(chuàng)無模型自建樹算法和串級(jí)算法結(jié)合來控制工件目標(biāo)溫度（動(dòng)態(tài)控溫）

      

      
流量壓力MAX
15LPM@3bar
40LPM@3bar
60LPM@3bar
110LPM@2.5bar
200LPM@2.5bar
400LPM@2bar
600LPM@2bar

      

      
操作面板
7寸彩色觸摸屏顯示設(shè)定溫度和測(cè)量溫度,記錄溫度曲線，數(shù)據(jù)導(dǎo)出采用excel格式
      
10寸彩色觸摸屏顯示設(shè)定溫度和測(cè)量溫度,記錄溫度曲線，數(shù)據(jù)導(dǎo)出采用excel格式      		

      

      
安全防護(hù)
具有自我診斷功能；循環(huán)泵過載保護(hù)；介質(zhì)出口高壓保護(hù)，過欠壓、過流保護(hù)、低液位保護(hù)、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。

      

      
載冷劑
去離子水，乙二醇水溶液，氟化液

      

      
載冷劑接口尺寸
Rc1/2
Rc1/2
Rc3/4
Rc1 1/4
Rc2
DN65
DN80

      

      
冷卻水接口尺寸
Rc1/2
Rc3/4
Rc1
Rc1? 1/4
Rc2
DN65
DN80

      

      
電源
380?VAC?±?10%，三相(可定制)/220?VAC?±?10%，三相(可定制)

      

      
總用電功率（max）
1kW
3kW
4kW
5kW
6kW
8kW
10kW

      

      
含電加熱總功率（max）
6kW
6kW
10kW
17kW
26kW
48kW
70kW

      

      
外殼材質(zhì)
冷軋板噴塑 （RAL7035）

      

      
通信協(xié)議
支持MODBUS?RTU/TCP協(xié)議或ETHERCAT、LONWORKS等。

      

      
水冷外形尺寸cm
40*80*80
45*85*85
50*90*105
60*120*150
60*130*160
65*135*160
70*180*160

      

      
非標(biāo)定制
配雜質(zhì)過濾器或離子交換樹脂過濾器
      
帶自動(dòng)吹掃功能、自動(dòng)補(bǔ)液、自動(dòng)排液功能      		

      
      

      

       
      

      

      

      

      

      




      

      

      

      

      行業(yè)應(yīng)用
      




      APPLICATION
      

      

      




      

      

      

      

      

      

      




      




      半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案
      




      

      

      半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
      




      精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
      

      

      





      

      

      

      

      




      

      

      

      

      

      




      




      半導(dǎo)體封測(cè)工藝過程控溫解決方案
      




      

      

      半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。