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      ZLJ/SLJ系列超低溫直冷機(jī)
      

      

      




      

      

      ZLJ/SLJ系列超低溫直冷機(jī)
      




      




      




      適用范圍
      



      將制冷系統(tǒng)中的制冷劑直接輸出蒸發(fā)進(jìn)??標(biāo)控制元件（換熱器）換熱，從?使?標(biāo)控制對(duì)象降溫。具備換熱能力相對(duì)于流體（?體）輸送?換熱器換熱能?更??般在5倍以上，這樣特別適?于換熱器換熱?積?，但是換熱量?的運(yùn)?場(chǎng)所。
      

      也可以如?體捕集運(yùn)?，將制冷劑直接通?捕集器蒸發(fā)，通過(guò)捕集器表?冷凝效應(yīng)，迅速捕集空間中的?體。
      

      




      




        全國(guó)服務(wù)熱線(xiàn) 400-100-3163
      

      

      

      

      




      




      

      
 
      

      

      

      

      




      




      

      

      

      

      產(chǎn)品參數(shù)
      




      Product Parameter
      

      

      




      

      


      
ZLJ-41W
ZLJ-42W
ZLJ-43W

      

      
?-40℃～-15℃

      

      
±1℃（出口溫度穩(wěn)態(tài)）

      

      
0.25kW
0.7kW
1.5kW

      

      
R404A 可選配R507C R448

      

      
具備高溫150度直接降溫技術(shù)，滿(mǎn)足目標(biāo)在高溫運(yùn)行時(shí)迅速進(jìn)行降溫能力

      

      
20*57*65
30*55*65
33.5*60*65

      
      

      

       
      

      


      
型號(hào)
ZLJ-81W
ZLJ-82W
ZLJ-83W

      

      
溫度范圍
?-80℃～-50℃

      

      
控溫精度
±1℃（出口溫度穩(wěn)態(tài)）

      

      
制冷AT-70℃
0.3kW
0.6kW
1.5kW

      

      
制冷劑
R404A/R508B

      

      
高溫降溫
具備高溫150度直接降溫技術(shù)，滿(mǎn)足目標(biāo)在高溫運(yùn)行時(shí)迅速進(jìn)行降溫能力

      

      
尺寸 cm
20*57*65
30*55*65
33.5*60*65

      
      

      

       
      

      


      
型號(hào)
SLJ-3W
SLJ-4W
SLJ-6W
SLJ-11W

      

      
溫度范圍
-150℃～-110℃

      

      
制冷AT-120℃
3kW
4kW
6kW
11kW

      

      
制冷AT-135℃
2.5kW
3.3kW
5kW
9kW

      

      
制冷劑
LNEYA -150混合制冷劑

      

      
尺寸 cm
75*75*175
75*75*175
95*100*205
130*200*350

      

      
斷路器
40A
55A
65A
100A

      
      

      

       
      

      直冷型
      

      將制冷系統(tǒng)中的制冷劑直接輸出蒸發(fā)進(jìn)入目標(biāo)控制元件（換熱器）換熱，從而使目標(biāo)控制對(duì)象降溫。具備換熱能力相對(duì)于流體（氣體）輸送入換熱器換熱能力更高，這樣特別適用于換熱器換熱面積小，但是換熱量大的運(yùn)用場(chǎng)所。也可以如氣體捕集運(yùn)用，將制冷劑直接通入捕集器蒸發(fā)，通過(guò)捕集器表面冷凝效應(yīng)，迅速捕集空間中的氣體。
      

       
      

      

      

      

      

      

      




      

      

      

      

      行業(yè)應(yīng)用
      




      APPLICATION
      

      

      




      

      

      

      

      

      

      




      




      半導(dǎo)體封測(cè)工藝過(guò)程控溫解決方案
      




      

      

      半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
      

      

      





      

      

      

      

      




      

      

      

      

      

      

      

      




      




      航空航天材料|試驗(yàn)裝置控溫解決方案
      




      

      

      在航空航天領(lǐng)域，材料的性能直接關(guān)系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進(jìn)步，對(duì)航空航天材料的要求也越來(lái)越高，特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。