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      FLTZH高溫系列
      

      

      




      

      

      FLTZH高溫系列
      




      




      




      適用范圍
      



      應(yīng)用：
      
CHILLER高溫系列主要應(yīng)用與薄膜沉積領(lǐng)域，適用于CVD、PECVD、MOCVD等需要帶走高溫?zé)崃康墓に囍瞥讨?，滿足半導(dǎo)體高溫測(cè)試需求。
      
核心技術(shù)與優(yōu)勢(shì)：
      
1、高溫范圍寬：出口溫度最高可達(dá)300℃。
      
2、控溫精準(zhǔn)：采用智能算法，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)動(dòng)態(tài)溫度快速響應(yīng)、控制精度±0.1℃（可選配±0.01℃），具有良好的溫度跟隨性。
      
3、節(jié)約能耗:采用變頻自適應(yīng)調(diào)節(jié)、軟啟動(dòng)等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的高效節(jié)能。
      
4、氟化液損耗?。禾厥獾拿芊夂脱h(huán)設(shè)計(jì)，降低高溫下導(dǎo)致的氟化液揮發(fā)損耗。
      
5、潔凈度高：內(nèi)部管道酸洗鈍化潔凈度高，不含雜質(zhì)離子，對(duì)工藝制程不會(huì)產(chǎn)生任何污染。
      

      




      




        全國(guó)服務(wù)熱線 400-100-3163
      

      

      

      

      




      




      


      

      

      




      




      

      

      

      

      產(chǎn)品參數(shù)
      




      Product Parameter
      

      

      




      

      


      
CHILLER高溫系列雙通道

      

      
型號(hào)
FLTZH-2W-2T
FLTZH-5W-2T
FLTZH-10W-2T
FLTZH-5W-2T-HV

      

      
介質(zhì)溫度范圍
50℃～+220℃
50℃～+220℃
50℃～+220℃
50℃～+300℃

      

      
控制系統(tǒng)
PLC控制器

      

      
溫控點(diǎn)控制模式
本體出液口溫控控制模式

      

      
CHUCK溫度控制模式（通信）

      

      
溫差控制
可設(shè)定控制目標(biāo)控制溫度點(diǎn)與本體出液口溫度溫差

      

      
通信協(xié)議
MODBUS RTU 協(xié)議 ?RS 485接口，以太網(wǎng)接口

      

      
外接入溫度反饋
通過(guò)通信

      

      
介質(zhì)出口溫控精度
±0.1℃

      

      
CHUCK溫控精度
±0.5℃

      

      
加熱功率
2.5kW
2.5kW
5.5kW
5.5kW
10kW
10kW
5.5kW
5.5kW

      

      
冷卻能力 kW? AT
220 ℃
2.5kW
2.5kW
5.5kW
5.5kW
10kW
10kW
5.5kW
5.5kW

      

      
150 ℃
2.5kW
2.5kW
5.5kW
5.5kW
10kW
10kW
5.5kW
5.5kW

      

      
100 ℃
1.5kW
1.5kW
3.5kW
3.5kW
6kW
6kW
3.5kW
3.5kW

      

      
50 ℃
0.5kW
0.5kW
1.1kW
1.1kW
2kW
2kW
1.1kW
1.1kW

      

      
流量/壓力
8LPM 4bar
8LPM 4bar
8LPM 4bar
8LPM 4bar
15LPM 4bar
15LPM 4bar
8LPM 4bar
8LPM 4bar

      

      
操作面板
7寸觸摸屏

      

      
安全防護(hù)
具有自我診斷功能；相序斷相保護(hù)器、電流監(jiān)控、漏水報(bào)警、加熱系統(tǒng)三重保護(hù)、進(jìn)出液口壓力監(jiān)控及斷流保護(hù)

      

      
密閉循環(huán)系統(tǒng)
整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?，低溫自?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。

      

      
接口尺寸
Rc1/2
Rc1/2
Rc1/2
Rc1/2
Rc3/4
Rc3/4
Rc1/2
Rc1/2

      

      
冷卻水接口
Rc1/2
Rc1/2
Rc3/4
Rc1/2

      

      
冷卻水流量
20LPM max? at 25℃
40LPM max? at 25℃
70LPM max? at 25℃
40LPM max? at 25℃

      

      
外殼材質(zhì)
冷軋板噴塑RAL7035
冷軋板噴塑RAL7035
冷軋板噴塑RAL7035
冷軋板噴塑RAL7035

      

      
導(dǎo)熱介質(zhì)
氟化液
氟化液
氟化液
氟化液

      

      
外形尺寸 cm
45*85*130
45*85*145
55*105*160
45*110*145

      

      
電源
220V 三相四線制 32A
220V 三相四線制 32A
220V 三相四線制 32A
220V 三相四線制 32A

      
      

      

       
      

      


      
CHILLER高溫系列單通道

      

      
型號(hào)
FLTZH-5W
FLTZH-10W

      

      
介質(zhì)溫度范圍
50℃～+220℃
50℃～+220℃

      

      
控制系統(tǒng)
PLC控制器
PLC控制器

      

      
溫控點(diǎn)控制模式
本體出液口溫控控制模式
本體出液口溫控控制模式

      

      
CHUCK本體溫度控制模式（通信）
CHUCK本體溫度控制模式（通信）

      

      
溫差控制
可設(shè)定控制目標(biāo)控制溫度點(diǎn)與本體出液口溫度溫差
可設(shè)定控制目標(biāo)控制溫度點(diǎn)與本體出液口溫度溫差

      

      
通信協(xié)議
MODBUS RTU 協(xié)議 ?RS 485接口，以太網(wǎng)接口
MODBUS RTU 協(xié)議 ?RS 485接口，以太網(wǎng)接口

      

      
外接入溫度反饋
通過(guò)通信
通過(guò)通信

      

      
介質(zhì)出口溫控精度
±0.1℃
±0.1℃

      

      
CHUCK溫控精度
±0.5℃
±0.5℃

      

      
加熱功率
5.5kW
10kW

      

      
冷卻能力 kW? AT
220 ℃
5.5kW
10kW

      

      
150 ℃
5.5kW
10kW

      

      
100 ℃
3.5kW
6kW

      

      
50 ℃
1.1kW
2kW

      

      
流量/壓力
8LPM 4bar
8LPM 4bar

      

      
操作面板
7寸觸摸屏
7寸觸摸屏

      

      
安全防護(hù)
具有自我診斷功能；相序斷相保護(hù)器、電流監(jiān)控、漏水報(bào)警、加熱系統(tǒng)三重保護(hù)、進(jìn)出液口壓力監(jiān)控及斷流保護(hù)
具有自我診斷功能；相序斷相保護(hù)器、電流監(jiān)控、漏水報(bào)警、加熱系統(tǒng)三重保護(hù)、進(jìn)出液口壓力監(jiān)控及斷流保護(hù)

      

      
密閉循環(huán)系統(tǒng)
整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙蜏刈詣?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。
整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?，低溫自?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。

      

      
接口尺寸
Rc1/2
Rc3/4

      

      
冷卻水接口
Rc1/2
Rc3/4

      

      
冷卻水流量
20LPM max? at 25℃
35LPM max? at 25℃

      

      
外殼材質(zhì)
冷軋板噴塑RAL7035
冷軋板噴塑RAL7035

      

      
導(dǎo)熱介質(zhì)
氟化液
氟化液

      

      
外形尺寸 cm
45*85*90
55*105*120

      

      
電源
220V 三相四線制 32A
220V 三相四線制 32A

      
      

      

      

      

      

      

      




      

      

      

      

      行業(yè)應(yīng)用
      




      APPLICATION
      

      

      




      

      

      

      

      

      

      




      




      半導(dǎo)體FAB工藝過(guò)程控溫解決方案
      




      

      

      半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過(guò)程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
      




      精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
      

      

      





      

      

      

      

      




      

      

      

      

      

      




      




      半導(dǎo)體封測(cè)工藝過(guò)程控溫解決方案
      




      

      

      半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。