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      AET高速光模塊熱流儀

      AET高速光模塊熱流儀

      適用范圍

      運(yùn)用于半導(dǎo)體測試平臺的高低溫測試。電子設(shè)備高溫低溫恒溫測試?yán)錈嵩础?br /> 非接觸測試:避免機(jī)械接觸對模塊的壓力,更適合某些精密或特殊封裝模塊;熱場均勻:流動空氣包裹模塊,溫度梯度小;無磨損風(fēng)險(xiǎn):沒有接觸式TEC的反復(fù)壓接磨損問題;設(shè)備小5,方便移動,插電即用;可與測試機(jī)進(jìn)行高度交互,可控工件Tc和Tj(需給入芯片溫度信號)

      全國服務(wù)熱線 400-100-3163

      設(shè)備型號 AET-50
      溫度范圍 0℃~+70℃
      溫度精度 ±0.5℃
      升降溫能? 具備?溫70℃直接降溫技術(shù),滿??標(biāo)在?溫運(yùn)?時(shí)迅速進(jìn)?降溫能?。
      制冷能? 50W@0C
      操控?板 4.3?觸摸屏
      控制器 PLC可編程控制器,標(biāo)配?持ModbuSRTU協(xié)議,RS485接?,可選擇其他通信協(xié)議。
      標(biāo)準(zhǔn)電源 單相220V?50Hz
      設(shè)備外形尺?mm 490*255*285
      運(yùn)??式 直吹/循環(huán)?
      安全保護(hù) 具有熱保護(hù)裝置,保護(hù)設(shè)備安全

      行業(yè)應(yīng)用

      半導(dǎo)體封測工藝過程控溫解決方案

      半導(dǎo)體封測工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

      航空航天材料|試驗(yàn)裝置控溫解決方案

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