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      接觸式高低溫測試機

      接觸式高低溫測試機

      適用范圍

      設備應?溫度范圍-75~+200℃,?持從低溫到?溫的快速升溫和降溫,最快速率可達到75℃/min,能夠準確的控制溫度,誤差通常在±0.2℃以內(nèi)。
      應?于芯?研發(fā):在芯?設計階段,驗證其在不同溫度下的性能表現(xiàn);
      質(zhì)量控制:在芯??產(chǎn)過程中,進?可靠性測試,確保產(chǎn)品符合標準;
      失效分析:通過?低溫測試,分析芯?在極端溫度下的實效模式。

      全國服務熱線 400-100-3163

       

      設備型號 KSD-705-A KSD-705-B KSD-710
      溫度范圍 -70℃~200℃ -75℃~+200℃ -75℃~200℃
      溫度精度 ±0.2℃
      升降溫速率 最高達50℃/min 最高達75℃/min 最高達75℃/min
      制冷能力 0℃ 250W 1000W 2000W
      ?-40℃ 150W 800W 1500W
      ?-55℃ 100W 450W 900W
      測試壓頭規(guī)格 75*75mm 75*75mm 120*120mm
      溫度監(jiān)測類型 T型/K型/PT100
      控溫點位置 Plunger表面溫度、實際芯片結(jié)溫(需要客戶接入)
      操控?板 7寸觸摸屏
      控制器 PLC可編程控制器,標配支持ModbuSRTU協(xié)議,RS485接口,可選擇其他通信協(xié)議
      標準電源 單相AC220V 50/60Hz 三相AC380V 50Hz 三相AC380V 50Hz
      設備外形尺?mm 465*600*365 600*860*760 600*860*760
      測試件受?調(diào)節(jié) 配置 Z軸氣動執(zhí)行器 配置 Z軸氣動執(zhí)行器 測試架外置氣缸
      CDA要求 配置 LNEYA Dryer 氣體干燥器系列
      通訊 Modbus RTU /TCP 、Prfibus DP 、CAN 、Rrofinet

       

      設備型號 KSDR-705-B KSDR-710
      溫度范圍 -75℃~+200℃ -75℃~200℃
      溫度精度 ±0.2℃
      升降溫速率 最高達75℃/min 最高達75℃/min
      制冷能力 0℃ 1000W 2000W
      ?-40℃ 800W 1500W
      ?-55℃ 450W 900W
      測試壓頭規(guī)格 75*75mm 120*120mm
      溫度監(jiān)測類型 T型/K型/PT100
      控溫點位置 Plunger表面溫度、實際芯片結(jié)溫(需要客戶接入)
      操控?板 7寸觸摸屏
      制冷劑 R744(二氧化碳)/R508B
      控制器 PLC可編程控制器,標配支持ModbuSRTU協(xié)議,RS485接口,可選擇其他通信協(xié)議
      標準電源 三相AC380V?? 50Hz 三相AC380V?? 50Hz
      設備外形尺?mm 600*860*760 600*860*760
      測試件受?調(diào)節(jié) 配置 Z軸氣動執(zhí)行器 測試架外置氣缸
      CDA要求 配置 LNEYA Dryer 氣體干燥器系列
      通訊 Modbus RTU /TCP 、Prfibus DP 、CAN 、Rrofinet

       

      設備應?溫度范圍-75~200℃,?持從極低溫到?溫的快速升溫和降溫??焖俾士蛇_到75℃/min。能夠精確的控制溫度,誤差通常在±0.2℃以內(nèi)。
      應?于芯?研發(fā):在芯?設計階段,驗證其在不同溫度下的性能表現(xiàn)。
      質(zhì)量控制:在芯??產(chǎn)過程中,進?可靠性測試,確保產(chǎn)品符合標準。
      失效分析:通過?低溫測試,分析芯?在極端溫度下的實效模式

      行業(yè)應用

      半導體封測工藝過程控溫解決方案

      半導體封測工藝是半導體生產(chǎn)流程中的關鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進行嚴格控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

      航空航天材料|試驗裝置控溫解決方案

      在航空航天領域,材料的性能直接關系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進步,對航空航天材料的要求也越來越高,特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。