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      負壓型控溫機組

      負壓型控溫機組

      適用范圍

      負壓型控溫設備是通過制造循環(huán)管道內(nèi)的負壓環(huán)境,實現(xiàn)管道內(nèi)的流體壓力在低于外界大氣壓的條件下循環(huán),并且同時實現(xiàn)精準控溫功能。
      原理:通過負壓發(fā)生器驅(qū)動導熱介質(zhì)(水/油等)循環(huán),避免泄露風險,適用于各種類型的板卡冷卻。

      全國服務熱線 400-100-3163

      核心技術(shù)與優(yōu)勢:
      1.防泄漏設計,更安全:
      系統(tǒng)運行時,管路處于負壓狀態(tài),即使管道破裂也不會泄露貴重介質(zhì)。對需要將溫控裝備集成在主機內(nèi)部,又擔心漏液導致安全風險,負壓溫控設備可以從根本上防止漏液出現(xiàn),安全性更高。
      2.精準控溫:
      采用PID算法或PLC控制,實現(xiàn)溫度波動≤±0.3℃,適用于精密制造場景。
      3.多場景適配:
      支持純水、乙二醇、導熱油等不同介質(zhì)使用。

      設備名稱 負壓循環(huán)溫控設備
      設備型號 ZLFQ-30 ZLFQ-80 ZLFQ-180
      額定換熱量 30kW 80kW 180kW
      一次側(cè)
      (介質(zhì)側(cè))
      工作介質(zhì) 介質(zhì)側(cè)純水、乙二醇水溶液等 介質(zhì)側(cè)純水、乙二醇水溶液等 介質(zhì)側(cè)純水、乙二醇水溶液等
      額定流量 60LPM 150LPM 300LPM
      儲液容積 60L 120L 180L
      供回液溫度 25/35℃ 25/35℃ 25/35℃
      溫控精度 ±0.3℃ ±0.3℃ ±0.3℃
      真空泵抽氣量 75m3/h 130m3/h 250m3/h
      負壓壓頭 70KPA 70KPA 70KPA
      泵浦配置 1+1冗余 1+1冗余 1+1冗余
      接口尺寸 Rc1 Rc1 1/4 Rc2
      二次側(cè)
      (冷卻側(cè))
      冷卻介質(zhì) PCW PCW PCW
      冷卻流量 2.5m3/h 6m3/h 15m3/h
      過濾精度 50um 50um 50um
      接口尺寸 Rc3/4 Rc1 Rc2
      控制系統(tǒng) PLC控制器,前饋調(diào)節(jié)+控滯后PID算法
      通訊協(xié)議 RS485串口MODBUS RTU協(xié)議/以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
      供液泄露率 負壓循環(huán)無泄漏
      安全防護 具有自我診斷功能;設備過載保護;低液位保護等
      其他功能 自動泄露檢測、自動排液、自動補液等功能
      電源 AC220V/50HZ,6A(max) AC220V/50HZ,8A(max) AC220V/50HZ,12A(max)
      外形尺寸cm 80*70*185 130*70*185 130*105*185

      行業(yè)應用

      半導體FAB工藝過程控溫解決方案

      半導體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程,許多工藝步驟對溫度非常敏感。

      精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準確,從而提高芯片的性能和良率。

      半導體封測工藝過程控溫解決方案

      半導體封測工藝是半導體生產(chǎn)流程中的關鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進行嚴格控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。