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      FLTZH雙通道高溫Chiller

      FLTZH雙通道高溫Chiller

      適用范圍

      冠亞恒溫LNEYA雙通道?溫控溫的Chiller,可以?來滿?半導體?溫測試需求,介質(zhì)溫度最?可達250℃,以特殊的?藝?式,保證系統(tǒng)?溫?況下的控溫精度。

      全國服務熱線 400-100-3163

      型號 FLTZH-5W/2T
      介質(zhì)溫度范圍 40℃~+250℃
      控制系統(tǒng) PLC控制器
      溫控點控制模式 本體出液口溫控控制模式
      本體回液口溫度控制模式
      CHUCK入口溫度控制模式(通信)
      CHUCK回口溫度控制模式(通信)
      CHUCK本體溫度控制模式(通信)
      溫差控制 可設定控制目標控制溫度點與本體出液口溫度溫差
      通信協(xié)議 MODBUS RTU 協(xié)議 ?RS485接口,以太網(wǎng)接口
      外接入溫度反饋 通過通信
      介質(zhì)出口溫控精度 ±0.1℃
      CHUCK溫控精度 ±0.5℃
      加熱功率 5.5kW 5.5kW
      冷卻能力 kW? AT 250 ℃ 5.5kW 5.5kW
      150 ℃ 5kW 5kW
      100 ℃ 4kW 4kW
      50 ℃ 2kW 2kW
      流量/壓力 8L/min 4bar 8L/min 4bar
      操作面板 7寸觸摸屏
      安全防護 具有自我診斷功能;相序斷相保護器、電流監(jiān)控、漏水報警、加熱系統(tǒng)三重保護、進出液口壓力監(jiān)控及斷流保護
      密閉循環(huán)系統(tǒng) 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質(zhì)。
      接口尺寸 G1/2 G1/2
      冷卻水接口 Rc1/2
      冷卻水流量 10L/min max? at 25℃
      導熱介質(zhì) 氟化液
      外形尺寸 cm 45*85*145(可定制化)
      重量kg 約40KG
      電源 220V 三相四線制 32A
      外殼材質(zhì) 冷軋板噴塑RAL7035

      行業(yè)應用

      半導體FAB工藝過程控溫解決方案

      半導體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程,許多工藝步驟對溫度非常敏感。

      精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準確,從而提高芯片的性能和良率。

      半導體封測工藝過程控溫解決方案

      半導體封測工藝是半導體生產(chǎn)流程中的關鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進行嚴格控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。