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      面板系列Panel Chiller
      

      

      




      

      

      面板系列Panel Chiller
      




      




      




      適用范圍
      



      面板系列Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負(fù)載，確保極端?況下持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)?；支持冷卻?動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負(fù)荷，實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)?溫。
      
采用變頻智能節(jié)能控制，減少?效能耗；全?動(dòng)補(bǔ)液與?質(zhì)管理，缺液時(shí)?動(dòng)補(bǔ)液；符合三通道?藝設(shè)計(jì)要求，確保信號(hào)/流體的獨(dú)?傳輸與精準(zhǔn)控制。
      

      




      




        全國(guó)服務(wù)熱線 400-100-3163
      

      

      

      

      




      




      

      
 

      

      

      

      




      




      

      

      

      

      產(chǎn)品參數(shù)
      




      Product Parameter
      

      

      




      

      


      
型號(hào)
FLTZ-B-P001W
FLTZ-B-D001W
FLTZ-B-T001W

      

      
通道類型
1-loop?independent
2-loop?independent
3-loop?independent

      

      
性能參數(shù)
通道型號(hào)
CH1
CH1
CH2
CH1
CH2
CH3

      

      
溫度范圍
25~30℃
-20~90℃
常溫~90℃
10~90℃
10~90℃
10~90℃

      

      
溫度控制精度
±0.1℃
±0.1℃
±0.1℃
±0.1℃
±0.1℃
±0.1℃

      

      
冷卻能力
21kW@25℃
35kW@5℃
30kW@PCW+10℃
7kW@10℃
3kW@10℃
8kW@10℃

      

      
加熱能力
2kW
4kW
38kW
2kW
4kW
6kW

      

      
循環(huán)液類型/電導(dǎo)率
DI WATER @10~18MΩ·cm
乙二醇水溶液
乙二醇水溶液
氟化液HT-170
氟化液HT-170
氟化液HT-170

      

      
循環(huán)液流量壓力
80LPM@0.5MPa
25LPM@0.4MPa
25LPM@0.4MPa
35LPM@0.5MPa
35LPM@0.5MPa
35LPM@0.5MPa

      

      
循環(huán)液接口
Rc1
Rc3/4
Rc3/4
Rc3/4
Rc3/4
Rc3/4

      

      
PCW溫度
18~22℃
18~22℃
18~22℃
18~22℃
18~22℃
18~22℃

      

      
PCW流量
3.6m3/h
6m3/h
5.5m3/h
3.5m3/h

      

      
PCW壓力
2~6bar
2~6bar
2~6bar
2~6bar
2~6bar
2~6bar

      

      
PCW接口
Rc1
Rc1?1/4
Rc1

      

      
安全裝置
過(guò)載保護(hù)功能
壓縮機(jī)、循環(huán)泵、加熱器等熱過(guò)載保護(hù)

      

      
電源保護(hù)功能
電源過(guò)電流、過(guò)欠壓、缺相等保護(hù)

      

      
液位保護(hù)
低流量、低液位等保護(hù)

      

      
安全聯(lián)鎖裝置
EMO+INTERLOCK

      

      
上鎖掛牌裝置
LOTO裝置

      

      
漏液檢測(cè)裝置
設(shè)備內(nèi)外部LEAK SENSON檢測(cè)

      

      
通訊類型
支持多種通訊協(xié)議
支持MODBUS?RTU/TCP協(xié)議或ETHERcAT、LONWORKS等

      

      
安裝環(huán)境
環(huán)境溫度
10~40℃

      

      
環(huán)境濕度
30~70%RH

      

      
外殼材質(zhì)
冷軋板噴塑RAL7035

      

      
電源
220VAC±10%，三相(可定制)

      

      
外形尺寸cm
60*105*135
78*100*190
85*100*180

      
      

      

       
      

      


      
型號(hào)
FLTZ-B-F001W

      

      
通道類型
4-loop?independent

      

      
性能參數(shù)
通道型號(hào)
CH1
CH2
CH3
CH4

      

      
溫度范圍
-20~90℃
-20~90℃
30~120℃
30~120℃

      

      
溫度控制精度
±0.1℃
±0.1℃
±0.1℃
±0.1℃

      

      
冷卻能力
12kW@10℃
12kW@10℃
5kW@30℃
5kW@30℃

      

      
加熱能力
6kW
6kW
20kW
40kW

      

      
循環(huán)液類型/電導(dǎo)率
氟化液HT-135
氟化液HT-135
氟化液HT-170
氟化液HT-170

      

      
循環(huán)液流量壓力
45LPM@0.5MPa
45LPM@0.5MPa
45LPM@0.5MPa
50LPM@0.5MPa

      

      
循環(huán)液接口
Rc3/4
Rc3/4
Rc3/4
Rc3/4

      

      
PCW溫度
18~22℃
18~22℃
18~22℃
18~22℃

      

      
PCW流量
1.5m3/h
1.5m3/h
2.3m3/h
3.5m3/h

      

      
PCW壓力
2~6bar
2~6bar
2~6bar
2~6bar

      

      
PCW接口
Rc1?1/2

      

      
安全裝置
過(guò)載保護(hù)功能
壓縮機(jī)、循環(huán)泵、加熱器等熱過(guò)載保護(hù)

      

      
電源保護(hù)功能
電源過(guò)電流、過(guò)欠壓、缺相等保護(hù)

      

      
液位保護(hù)
低流量、低液位等保護(hù)

      

      
安全聯(lián)鎖裝置
EMO+INTERLOCK

      

      
上鎖掛牌裝置
LOTO裝置

      

      
漏液檢測(cè)裝置
設(shè)備內(nèi)外部LEAK SENSON檢測(cè)

      

      
通訊類型
支持多種通訊協(xié)議
支持MODBUS?RTU/TCP協(xié)議或ETHERcAT、LONWORKS等

      

      
安裝環(huán)境
環(huán)境溫度
10~40℃

      

      
環(huán)境濕度
30~70%RH

      

      
外殼材質(zhì)
冷軋板噴塑RAL7035

      

      
電源
220VAC±10%，三相(可定制)

      

      
外形尺寸cm
120*160*185

      
      

      

      1.如需特殊?標(biāo)品定制，請(qǐng)與我司聯(lián)系。
      

      2.水冷設(shè)備需要閉式冷卻塔或冷水機(jī)供水，如采用開(kāi)式冷卻塔，必須增加過(guò)濾器。供水壓力1.5bar~4bar
      

      

      

      

      

      




      

      

      

      

      行業(yè)應(yīng)用
      




      APPLICATION
      

      

      




      

      

      

      

      

      

      




      




      半導(dǎo)體FAB工藝過(guò)程控溫解決方案
      




      

      

      半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過(guò)程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
      




      精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
      

      

      





      

      

      

      

      




      

      

      

      

      

      




      




      半導(dǎo)體封測(cè)工藝過(guò)程控溫解決方案
      




      

      

      半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。