
一、溫度范圍覆蓋:從苛刻低溫到高溫的全場景適配
半導(dǎo)體工藝的溫度需求跨度較大,從蝕刻環(huán)節(jié)的超低溫到芯片老化測試的高溫環(huán)境,Chiller設(shè)備需具備寬域溫度調(diào)節(jié)能力,且能在特定區(qū)間內(nèi)保持穩(wěn)定輸出。
針對低溫需求工藝,Chiller設(shè)備通過復(fù)疊式制冷技術(shù)實現(xiàn)低溫控制。該技術(shù)將多個壓縮機制冷循環(huán)串聯(lián),通過熱量逐級傳遞實現(xiàn)低溫度輸出,可覆蓋從低溫到常溫的溫度區(qū)間。這種設(shè)計能滿足刻蝕過程中對晶圓表面溫度的準(zhǔn)確控制,避免因局部溫度波動導(dǎo)致的刻蝕精度偏差。而對于高溫需求場景,在半導(dǎo)體高溫測試,專用Chiller設(shè)備通過壓縮機制熱與電加熱結(jié)合的方式,可實現(xiàn)高溫介質(zhì)溫度輸出,且通過特殊工藝設(shè)計確保高溫下的控溫穩(wěn)定性,滿足芯片在苛刻溫度下的性能驗證需求。
此外,部分工藝需要在流程中實現(xiàn)溫度的快速切換,Chiller設(shè)備通過優(yōu)化制冷與加熱系統(tǒng)的切換邏輯,配合換熱器設(shè)計,可在短時間內(nèi)完成較大幅度的溫度調(diào)整,滿足工藝對溫度變化速率的要求。這種靈活的溫度調(diào)節(jié)能力,使得單一設(shè)備可適配多步驟工藝的溫度需求,減少設(shè)備更換帶來的問題。
二、控溫精度保障
不同半導(dǎo)體工藝對溫度精度的要求有所差異,Chiller設(shè)備通過多層級的控制技術(shù)實現(xiàn)精度分級適配?;A(chǔ)控溫層面,采用PID控制算法作為核心調(diào)節(jié)邏輯。該算法通過實時對比設(shè)定溫度與實際溫度的偏差,動態(tài)調(diào)整制冷量或加熱功率,使溫度波動控制在合理范圍以內(nèi),滿足芯片封裝、一般性可靠性測試等工藝需求。對于更高精度要求的場景,在晶圓刻蝕,Chiller設(shè)備引入前饋PID與無模型自建樹算法結(jié)合的控制策略。
溫度均勻性同樣是控溫精度的重要組成部分。在晶圓處理等大面積控溫場景中,Chiller設(shè)備通過優(yōu)化循環(huán)液流道設(shè)計與流量分配,配合多點溫度傳感反饋,確保被控對象各區(qū)域的溫度差異控制在較小范圍內(nèi)。
三、工藝適配設(shè)計:針對場景特性定制化的解決方案
不同半導(dǎo)體工藝的運行環(huán)境、介質(zhì)需求及負(fù)載特性存在差異,Chiller 設(shè)備通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化與功能定制,實現(xiàn)與工藝場景的準(zhǔn)確匹配。在介質(zhì)兼容性方面,Chiller設(shè)備根據(jù)工藝中使用的導(dǎo)熱介質(zhì)特性設(shè)計流道與材質(zhì)。針對特殊的蝕刻工藝,設(shè)備內(nèi)部管路采用耐腐蝕材料,避免介質(zhì)腐蝕導(dǎo)致的性能變化;而對于純水介質(zhì)的清洗工藝,通過全密閉循環(huán)系統(tǒng)設(shè)計,防止水質(zhì)污染與微生物滋生,同時避免低溫下結(jié)凍問題。這種材質(zhì)與結(jié)構(gòu)的定制化設(shè)計,確保 Chiller 設(shè)備在不同介質(zhì)環(huán)境下的穩(wěn)定運行。針對多工藝并行場景,多通道Chiller設(shè)備通過單獨控溫系統(tǒng)設(shè)計,可同時為多個工藝環(huán)節(jié)提供溫度支持。每個通道具備單獨的溫度設(shè)定、流量調(diào)節(jié)及介質(zhì)循環(huán)能力,各通道間互不干擾。
半導(dǎo)體Chiller設(shè)備對不同工藝溫度需求的滿足,本質(zhì)上是技術(shù)多樣性與場景適配性的結(jié)合。隨著半導(dǎo)體制程的不斷升級,Chiller設(shè)備正通過更精細的溫度調(diào)節(jié)、更靈活的場景適配,持續(xù)為半導(dǎo)體制造提供可靠的溫度保障。

適用范圍 應(yīng)用:原理:CHILLER 高精度系列設(shè)備集成蒸汽壓縮制冷系統(tǒng)與循環(huán)介質(zhì)系統(tǒng),進行制冷加熱,可實現(xiàn)高精度控溫,適用于光刻機、涂膠顯影設(shè)備等領(lǐng)域制冷加熱控溫。核心技術(shù)與優(yōu)勢:1.高精度控溫:采用PID算法或PLC控制,實現(xiàn)溫度波動≤±0.005℃,適用于高精密制造場景。2.多場景適配:支持氟化液、乙二醇水溶液、DI水等不同介質(zhì)使用。 …
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適用范圍 Chiller是由緊密耦合的制冷循環(huán)與介質(zhì)循環(huán)兩大核心系統(tǒng)構(gòu)成,通過兩個循環(huán)通道間的介質(zhì)高效換熱,實現(xiàn)對目標(biāo)設(shè)備的精準(zhǔn)、穩(wěn)定溫度控制。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 原理:制冷劑在系統(tǒng)中循環(huán),通過壓縮、冷凝、節(jié)流和蒸發(fā)四個過程實現(xiàn)制冷; 同時,載冷劑(介…
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適用范圍 高效節(jié)能:變頻壓縮機組通過內(nèi)置變頻裝置隨時根據(jù)用戶冷熱負(fù)荷需求改變直流壓縮機的運行轉(zhuǎn)速,從而避免壓縮機與電加熱滿負(fù)荷對抗,保持機組穩(wěn)定的工作狀態(tài)。 快速制冷:變頻機組采用先進的變頻技術(shù),精確控制壓縮和風(fēng)機運行轉(zhuǎn)速,通過電子膨脹閥智能調(diào)節(jié),快速制冷。 超低噪音:變頻機組采用變頻渦旋或雙轉(zhuǎn)子壓縮機,大大降低回旋不平衡度,使機組的振動非…
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FLTZ系列多通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對反應(yīng)腔室溫度的精準(zhǔn)控制,公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法(PID、前饋PID、無模型自建樹算法),顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。
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適用范圍 LTZ系列低溫冷凍機采用變頻技術(shù),節(jié)約能耗,控溫范圍:-115℃~30℃,控溫精度:±0.5℃。變頻壓縮機組通過內(nèi)置變頻裝置隨時根據(jù)??冷熱負(fù)荷需求改變直流壓縮機的運?轉(zhuǎn)速,從?避免壓縮機與電加熱滿負(fù)荷對抗,保持機組穩(wěn)定的?作狀態(tài),達到節(jié)能效果。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Param…
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適用范圍 氫氣經(jīng)過內(nèi)高壓換熱器,制冷系統(tǒng)通過制冷劑直接與氫氣換熱,實現(xiàn)高效換熱控溫;設(shè)備本體采用正壓防爆系統(tǒng),正壓系統(tǒng)內(nèi)置有恒溫器,確保系統(tǒng)環(huán)境維持在常溫。相對于傳統(tǒng)防凍液或其他流體與氫氣換熱,本設(shè)備采用介質(zhì)為制冷系統(tǒng)制冷劑(相變熱),能效更高;內(nèi)置有可再生干燥機,確保正壓系統(tǒng)內(nèi)部干燥,沒有冷凝水;可與耐高壓微通道換熱器或殼管換熱器(9…
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適用范圍 應(yīng)用:特別適合生產(chǎn)過程中2℃~5℃DI水需求的應(yīng)該場景。常溫DI水進入控溫機組,出需求目標(biāo)溫度DI水,解決了水在5℃以內(nèi)控溫容易結(jié)凍問題。設(shè)備跟據(jù)不同的進水量及溫度自動調(diào)節(jié)制冷系統(tǒng)溫度及冷量達到目標(biāo)需求的DI溫度。采用變頻調(diào)節(jié),進水流量不穩(wěn)定也可較好的調(diào)節(jié)輸出,達到較高的控溫精度要求。 產(chǎn)品特點 Product Features …
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FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準(zhǔn)控制,公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法(PID、前饋PID、無模型自建樹算法),實現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。
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面板系列Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等,支持?流量?負(fù)載,確保極端?況下持續(xù)穩(wěn)定運?;支持冷卻?動態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng),可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負(fù)荷,實時調(diào)節(jié)?溫。
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冠亞恒溫LNEYA 帕爾貼熱電制冷器CHILLER溫度范圍從-20到90℃,專為半導(dǎo)體行業(yè)度身定制; 基于經(jīng)過實踐驗證的帕爾貼熱傳導(dǎo)原理,帕爾貼溫度控制系統(tǒng)能夠為等離子刻蝕應(yīng)用提供可重復(fù)性的溫度控制;
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